条款（二）范围

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附件1-B中列出的部分监控设备

条款（三）目标

本法规旨在规定附件（1-B）中列出的有害物质在电子电气设备及其零部件中存在的含量

本法规旨在规定附件（1-C）中列出的有害物质在电子电气设备及其零部件中存在的含量

条款（五）

5/1市场上的电子电气设备供应商应从指定机构处依据ISO/IEC17067标准要求获得Type 1a符合性证书，该认证模式可查看附件3获取。

5/2产品应随附包含如下内容的技术文档：

a.     供应商（制造商/进口商）符合性声明，模板见附件4。

b.     风险评估文件。

c.     必要的警示语和产品安全使用操作手册。

5/1市场上的电子电气设备供应商应从指定机构处依据ISO/IEC17067标准要求获得Type 1a符合性证书，该认证模式可查看附件3获取。

5/2当该产品进入沙特市场时，制造商或其在沙特境内的法定代表应编写供应商符合性声明。

5/3产品应随附包含如下内容的技术文档：

a.     供应商（制造商/进口商）符合性声明，模板见附件4。

b.     风险评估文件。

c.     必要的警示语和产品安全使用操作手册。

附件（1-B）监控设备有害物质限量豁免设备清单

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A) 使用或检测电离辐射的设备

1- 电离辐射探测器中的铅、镉和汞。

2- X射线管中的铅轴承

3- 电磁辐射放大设备：微通道板和毛细管板中的铅。

4- X射线管和图像增强器、将电磁辐射转换为电子的真空管和气体激光器中玻璃熔料中的铅。

5- 电离辐射屏蔽装置中的铅。

6- X射线检测中的铅。

7- 硬脂酸铅X射线衍射晶体。

8- 便携式X射线荧光光谱仪中的放射性镉同位素源。

B) 传感器、探测器和电极：

1- 离子选择性电极，包括玻璃PH电极中的铅和镉。

2- 电化学氧传感器中的铅阳极。

3- 红外检测器中的铅、镉和汞。

4- 参比电极中的汞：低氯氯化汞，硫酸汞和氧化汞。

C) 其他：

1- 氦一镉激光器中的镉。

2- 原子吸收光谱灯中的铅和镉。

3- 配重铅。

4- 超声换能器单晶压电材料中的铅。

5- 用于粘结超声换能器的焊料中的铅。

6- 高精度电容和损耗测量电桥中的汞、监控设备所用高频RF开关或继电器中含量不超过20mg的汞（每个开关或继电器）。

7- 检测范围为8-14微米的高性能红外成像模块焊料中的铅。

8- 硅基液晶（LCoS）显示器中的铅。

9- X射线测量过滤器中的镉。

10- 在温度低于-20℃的正常操作和储存条件下被持久应用于以下情境中的铅：

a.   印刷电路板的焊料；

b.   电子电气元件和印刷电路板的终端涂料；

c.   连接电线电缆的焊料；

d.   连接转换器和传感器的焊料

定期用于低于-150℃环境下的温度测量传感器的电气连接焊料中的铅。

11- 在法规生效之前投放市场的工业监测和控制仪器用液晶显示器中使用的冷阴极荧光灯中的汞，每盏灯中汞含量不超过5毫克。

12- 用于在以下条件之一测量电导率的镀铂的铂电极中的铅：

a.   用于实验室中未知浓度电导率测量的铂电极，测量量程超过1数量级（例如，在0.1mS/m和5mS/m的范围）；

b.   测量样品溶液的精密度范围为+/-1%，且在如下任一条件具有高耐腐蚀性的铂电极：

1) 溶液的酸度pH＜1；

2) 溶液的碱度pH>13；

3) 含有卤素气体的腐蚀性溶液；

c.   使用便携式仪器进行溶液电导率大于100m/Sm的测量。

13- 用于至少具有以下一种特性的设备中的微通道板（GMC）中的铅，：

a.   电子或离子探测器，其探测面积最大为3mm/GMC（探测器的厚度+GMC安装面积），总尺寸最大为6mm，并且在技术上无法提供另一种为探测器提供更多空间的布置。

b.   用于至少具有以下一种特性的电子或离子检测的二维空间分辨率：

1) 响应时间小于25ns；

2) 样品检测面积大于149mm2；

3) 倍增系数大于1.3x103；

c.   对于电子或离子检测的响应时间小于5ns；

d.   对于电子或离子检测的样品检测面积大于314mm2；

e.   倍增系数大于4.0x107

14- 当测量所要求的灵敏度小于10ppm时，工业检测和控制设备内作为氧传感器的赫尔希池（Hersch）中的镉阳极。

15- 耐辐射摄像机管中的镉，设计用于中心分辨率大于450电视线的摄像机，该摄像机用于电离辐射暴露超过100Gy/小时且总剂量超过100kGy的环境中。

备注：豁免清单将定期审查和更新。

附件

附件（1-B）监控设备中限制使用有害物质的豁免设备

附件（1-C）电子电气设备的均质材料中允许使用的有害物质最大浓度值（按重量计）